Description
Dissipateur de Chaleur en Aluminium 20x20x6mm
Ce dissipateur en aluminium compact offre une solution simple et efficace pour évacuer la chaleur de vos composants (MOSFET, régulateurs, drivers pas-à-pas, IC). Son pad thermoconducteur adhésif garantit un contact parfait et une meilleure transmission de la chaleur vers le radiateur.
🔧 Caractéristiques techniques
- Matériau : aluminium
- Dimensions : 20 × 20 × 6 mm (L × l × h)
- Couleur : argent naturel brossé
- Pad thermoconducteur : silicone adhésif en face inférieure (épaisseur ~1 mm)
- Adhésion : facile à poser et à déloger sans endommager le composant
- Résistance électrique : isolant
- Température de service : – 40 °C à + 155 °C
- Résistance à la corrosion : excellente
💡 Applications typiques
- Refroidissement de drivers de moteurs pas-à-pas (A4988, DRV8825…)
- Gestion thermique de régulateurs de tension (LM2596, AMS1117…)
- Dissipation de chaleur sur modules LED haute puissance
- Refroidissement de puces FPGA, microcontrôleurs ou Raspberry Pi/Orange Pi
- Utilisation sur cartes d’alimentation, alimentations à découpage et amplificateurs audio
Vous pouvez simplement retirer le film de protection du pad, le positionner sur votre composant, puis appliquer le dissipateur en appuyant fermement pendant quelques secondes. L’association aluminium massif + pad thermoconducteur permet de maintenir vos circuits à une température optimale pour une fiabilité et une durée de vie accrues.
Mots clés: cooler, cooling, heatsink, radiateur, heat sink.
